Redmi K70系列工业设计发布：方形后置相机Deco 内含三颗摄像头

发布时间：2023-10-23 13:27:01 所属栏目：产品来源：

导读：在之前举行的小米Redmi Note 13系列发布会上，卢伟冰表示Redmi K70系列将在今年年底推出。这也将是Redmi今年最后一款新品，并且外界对该机的期待非常高。最近有更详细的消息传来，透露了该机的设计语言细节。

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在之前举行的小米Redmi Note 13系列发布会上，卢伟冰表示Redmi K70系列将在今年年底推出。这也将是Redmi今年最后一款新品，并且外界对该机的期待非常高。最近有更详细的消息传来，透露了该机的设计语言细节。

据国内知名数码博主@数码闲聊站最新发布的信息数据显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K70系列总体上将会采用类似小米13T的工业设计语言，其最大的特点就是在于机身背部的后置相机模组将采用方形Deco设计，内含三颗摄像头，其中两颗上下对称式分布。除此之外，该机的后盖将采用玻璃材质，但有望升级为金属中框，质感相比上代会有明显提升。至于机身正面，结合此前相关爆料，该机将全系采用无塑料支架的四边极窄直屏，正面观感也将不俗。

据悉，全新的Redmi K70系列将有望在今年年底登场，有了高通骁龙8 Gen3的加持，Redmi K70 Pro将会是史上最强悍的Redmi手机，而按照Redmi极致性价比的定位，该机的定价也将会非常激进。更多详细信息，我们拭目以待。5g处理器，这颗芯片采用7nm工艺制程，拥有2.4ghz和5ghz两个版本，最高主频可达2.84ghz，性能表现十分强悍。

（编辑：马鞍山站长网）

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